手机屏幕如何实现更窄边框、更隐形折痕、更小的折叠/卷曲半径？智能手机怎样才能更安全？中尺寸和大尺寸面板的未来在哪里？5月5日，新型显示企业维信诺在线年新技术发布会，在云端面向全球集中展示最新一轮创新成果，给出了他们的答案。

　　此次发布会以“万象更新，创领未来”为主题，展示的创新成果包括五大类别、近20项技术成果。由维信诺董事长、总裁张德强博士领衔，蔡明瀚、单奇、张伟、肖一鸣、曹轩等5位技术专家分别从形态启强、性能增强、集成出强、扩展拓新、赛道开新五个维度依次进行了讲解。

　　张德强表示，针对未来五年发展，维信诺制定了“一强两新”发展战略，即筑牢小尺寸强基础、扩展中尺寸新领域、开拓大尺寸新赛道。而针对未来十年发展，维信诺提出“2345”发展框架，即2条产业主线：OLED产业、Micro-LED产业；3项核心技术：光学及材料、半导体器件、系统集成；4大创新基地：长三角基地、京津冀基地、粤港澳大湾区基地、成渝基地；5类产品应用：智能终端、车载交互、智慧家居、工控医疗、创新商用。

　　在形态启强方面，蔡明瀚表示，将通过新型电路设计和FIAA技术的运用，使得边框从1.4mm降低到1.0mm；另外，通过折叠形态优化、堆叠模组减薄、模组材料优化等，实现更窄边框、更隐形的折痕，以及更小的折叠/卷曲半径。

　　在性能增强方面，单奇透露，维信诺将主要从驱动方式和提高出光效率两个角度，通过“降低功耗三项行动”，即低频LTPS技术、HLEMS出光技术和COE无偏光片技术，实现功耗降低。同时，通过独创的鼎型像素排列的进阶版解决方案“双鼎排”，使画面显示更细腻、更锐利、更均匀。

　　他认为，随着新技术的推广和应用，下一代智能手机将在便携性、屏占比、光学性能、屏体功耗和屏下摄像等方面均有质的提升。

　　在集成出强方面，张伟表示，维信诺曾在2020年全球首发了屏下摄像解决方案InV see，此次发布的是其最新进阶版“InV see 3D人脸识别全面屏”及PIN光学指纹识别解决方案。据悉，这两项技术将使得智能手机识别系统朝着更高的信息安全性、更便捷的使用体验、更好的柔性显示兼容性等方向发展。

　　在扩展拓新方面，维信诺除开发叠层OLED技术和老化补偿技术外，还在氧化物显示背板、Demura等基础技术领域开展了深入研究。基于这些基础性能的提升，AMOLED在中尺寸应用上得以发挥。

　　在此次发布会上，肖一鸣展示了应用于笔记本电脑的柔性屏下摄像解决方案，配合1.8mm超窄边框技术，使屏占比从传统笔记本电脑的85%提升至91%。在中尺寸车载应用方面，目前维信诺已与多个汽车品牌合作推出了定制化的OLED车载显示产品，如仪表盘、电子后视镜、中控、透明A柱等。

　　在赛道开新方面，曹轩表示，维信诺正积极“扩展中尺寸新领域”、“开拓大尺寸新赛道”。维信诺于2017年开始从事Micro-LED技术储备。目前，维信诺已建成Micro-LED中试线英寸视网膜级像素分辨率的Micro-LED可穿戴样品，以及12.7英寸玻璃基Micro-LED拼接屏样品。

　　张德强最后强调，维信诺未来将持续推动创新技术和产品加速走向市场，转化落地，为终端用户创造更具有沉浸感的显示应用场景和丰富体验。现阶段，维信诺的目标是满足定制化、多样化、动态化的市场需求，为下游客户提供更高的交付价值和更优的整合方案，让终端用户的体验价值得到最优提升，让未来提前到来。