近两年关于华为的新闻可以说是非常多，除了企业本身发布的新产品外，就是美国对华为的制裁和各个国家对华为的禁用，而华为也是出于四面楚歌的状态，各行各业的竞争压力和被美国制裁的发展压力，让华为一次次的遭受痛击，目前华为受到美国的制裁而不能继续购买外国设备所生产的芯片，而自己的5G技术道路也在这种难题下变得格外难走，而因为美国的制裁，绝大多数的厂商将不能够给华为继续提供芯片，华为的下一步棋该如何走呢？

　　目前在半导体的领域我国基本上没有什么优势，而掌控这些优势的是荷兰的ASML公司，就当前来看，他们所使用的7nm紫外光刻机是目前半导体行业最尖端的科技，这台光刻机的也是欧洲的众多国家一起研究的成果，所以技术的保密非常重要，不管是哪个国家想要获得这台光刻机的技术几乎是不可能，而我们国家对于光刻技术的研究起步较晚，所以在半导体行业我们就是一个小白，即使在半导体行业最基础的技术我们也需要汇划费大量的精力去研究和研发。

　　我们现在使用的手机新片基本上都是采用国外的技术进行制造，尤其是当今的旗舰手机，每一款都是7纳米制程工艺，所以说，这种芯片也只能是外国去制造，我们国家没有这种实力，即使是华为，他们的芯片虽然是自研，但是要真正制造出来他们是做不到的，所以这也有了美国禁止这些芯片厂商与华为合作，即使华为的5G技术再强大，没了芯片的支撑，也是非常难熬的，而没有后续的芯片支撑也让华为现在成了众矢之的。

　　美国对华为的制裁可以说是非常的严，就连大部分属于中国的中芯国际也不能帮助华为生产芯片，更别说其它大厂了，一时间如果华为想要生存，就只能是购买其它芯片或者另想办法，华为对于，而台积电最新的一个消息称有发现一种2纳米制程的芯片你制造方法，这项消息的传出一时间引起了不少人的关注，要知道就目前来看7nm是当前的最高规格，而明年甚至下半年则会来到5纳米的时代，而这2纳米技术也是目前半导体行业未来至少十年内难以突破的极限数据了。

　　而中科院也是传来了另一个好消息，在最近的研发中发现了一种可以对芯片进行5nm光刻的新技术，要知道就目前来看最新的技术还是在ASML这里，但是中科院开发的新技术远离和ASML完全不一样，有了这项技术，将会为我国芯片半导体行业带来新的希望，同时也有望在以后的时间里做出更多的突破和进展。

　　根据台积电的说法我们可以得知在接下来的几年李，芯片半导体产业在技术将会达到一个瓶颈期，而这个瓶颈也并非容易突破，至少十年无法获得进展说明了中国又多了十年的可发展时间，在各行各业都追平2纳米技术之前，半导体行业不会有太大的突破，而根据中科院的最新技术，我国在半导体行业的技术问题将不会限制我们的发展，但是就目前情况而言，追上国外技术只是时间问题，所以说华为的机会可能来了，对于中科院和台积电的两个消息，你们怎么看呢？

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