1.10月30日，橙仕汽车宣布完成10亿人民币的B轮融资，由隐山资本领投，远致投资、赣锋锂业、中享聚盛跟投，此前橙仕汽车于2021年完成A轮融资，投资方为山东产业技术研究院。橙仕汽车成立于2018年，是一家新能源汽车整车设计智造服务商，专注于末端配送市场，打造全场景末端配送服务。

　　2.10月31日，瑞隆科技宣布完成A+轮融资，由小米科技投资。此前，瑞隆科技于2022年12月完成数亿人民币的A轮融资，投资方为蔚来资本、瀚晖投资、美的资本、宏升投资。瑞隆科技成立于2016年，是一家电池工业化回收利用解决方案提供商，专注于汽车动力电池和数码电池的大规模工业化回收利用。

　　3.11月1日，上海汽配在上交所上市，上海汽配成立于1992年，是一家汽车用管路总成服务提供商，主营业务为汽车空调管路、燃油分配管、变速箱冷却油管等汽车零部件及配件产品研发、生产与销售，上海汽配2021年、2022年营收分别为13.91亿元、16.36亿元；净利分别为9511.95万元、1.28亿元。

　　4.11月1日，芯钛科技宣布完成股权融资，由上汽集团、渝富资本、中原豫资投资集团投资。至今，芯钛科技共完成6轮融资，历史投资方包括广汽资本、尚颀资本、方广资本、上汽创投、渝富资本、格尔软件、投控东海、火山石投资、国策投资等。芯钛科技成立于2017年，是一家智能网联汽车芯片研发商、主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、通用型MCU等芯片产品，并为汽车智能网联提供整体信息安全解决方案。芯钛拥有自主研发并且产线可控的车规级MCU芯片研制技术，同时具备完全自主知识产权的车联网整体信息安全防护产品体系。产品包括了Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等，产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。

　　5.11月1日，云途半导体宣布完成完成数亿元人民币B1轮融资，由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本投资。此前，云途半导体于2022年7月完成A+轮融资，投资方为小米长江产业基金、联新资本、劲邦资本、北汽产投、芯动能投资、汇添富资本、永鑫资本、永鑫方舟、石雀投资、仁金投资、遵义经开区产投。云途半导体成立于2022年，是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案，云途已经成功地开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片和专用SoC芯片，覆盖整车五大域90%以上应用场景。

　　6.11月2日，中运恒通宣布完成1000万人民币的A轮融资，由致远资本投资。中运恒通成立于2016年，是一家新能源汽车充电桩运营商，为新能源汽车提供安全、便捷的充电服务。

　　7.11月2日，世瞳微电子宣布完成Pre-A+轮融资，由毅达资本投资。此前，世瞳微电子于2023年6月完成数千万人民币的Pre-A轮，投资方为青丰投资、元禾璞华、顺融资本、力合资本。世瞳微电子成立于2021年，专注于研发高精度、低功耗并具备成本竞争力的SPAD dToF 3D传感芯片，尤其是3D传感器。

　　8.11月3日，中科摩通宣布完成5000万人民币的B+轮融资，由民生证券投资、沣泉峪企业投资。至今，中科摩通共完成6轮融资，历史投资方包括埃斯顿、万帮新能源、常州创投、启泰资本、青枫投资、无锡新发集团等。中科摩通成立于2019年，是一家新能源汽车产业智能装备研发商，专注于研发新能源汽车产业智能装备整体解决方案，旨在为新能源汽车产业提供自动化、信息化、智能化的生产解决方案。公司业务主要围绕汽车热管理、储能电池等细分领域。运用视觉控制、可编程控制、数据追溯、运动控制等技术，实现主要包括自动化装配产线、AGV物流、智能仓储等功能。

　　9.11月4日，易鼎丰宣布完成B轮融资，由达晨财智领投，汇通达跟投。此前，易鼎丰于2022年11月完成战略融资，投资资方为晨晖资本、中盛汇普、汇通达。易鼎丰成立于2016年，是一家新能源与智能网联汽车控制零部件制造商,主营产品有整车控制器、热管理控制器\电池系统控制单元、电池高压管理单元等。