二十一世纪的今天，谁能提前准确洞察到未来的科技趋势，无疑将掌握前沿科技发展的主动权，因此，

　　这份立足于中国信息与通信产业、预测全球科技走向的趋势报告指出，科技进步与产业应用双轮驱动的融合创新，已成为不可逆转的宏大趋势。

　　“当下，我们需要通过自主研究提出可引导与支撑我国科技和产业发展的技术趋势。只有对前沿技术、颠覆性技术、以重大科技问题为导向的技术趋势及各领域的交叉融合建立深刻理解，才能实现我国整体科技水平从跟跑到领跑的战略性转变。”中国工程院院士邬贺铨表示。

　　在最受人关注的芯片领域，达摩院预测，Chiplet模块化设计封装的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。

　　Chiplet把传统的芯片分解为多个芯粒模块，将这些芯粒分开制备，再通过互联封装形成一个完整芯片。采用该技术，可以降低对先进工艺制程的依赖，但又能实现与先进工艺相接近的性能，专家普遍认为是实现后摩尔时代突围的最现实技术路径。

　　但是，Chiplet要大规模落地，得突破两大重要关卡：先进封装技术，以及互联标准的统一。

　　在半导体产业链中，封装测试是中国为数不多处于世界前列的技术环节。长电科技、通富微电、华天科技等中国封测企业，已发展成为全球前十大集成电路封测企业。有数据显示，2015年至2025年，中国大陆封测市场年复合增长率预计达到9.5%，将远高于全球市场同期3.95%的增速。

　　而在互联标准方面，2022年3月，UCle国际联盟成立；同年12月，中国发布了首个原生Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》。

　　达摩院预测认为，Chiplet互联标准将逐渐统一，从制造到封测，从EDA到设计，将全方位影响芯片行业格局。

　　在达摩院2023十大科技趋势中，产业革新类目下的趋势入选最多，共有5项，分别为云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策及计算光学成像。

　　颠覆性的科技突破也许百年才得一遇，持续性的迭代创新则以日进一寸的累积改变着产业和我们的日常生活。实际上，科技趋势预测的价值，最终都要看能否有效指导科研实践，并为产业带来价值。

　　中国工程院院士邬贺铨指出，科技和产业的联系将会变得更加紧密，新一代信息技术和产业的融合创新发展成为时代主旋律，技术创新将加速转变为现实生产力。

　　趋势之一的计算光学成像，通过算法和数据突破了物理界限，帮助人们“见所未见”。这一新兴多学科交叉领域，已经产生了超分辨荧光显微成像、冷冻电镜等新成果，在医疗、工业检测、手机摄像、无人驾驶等领域开始规模化应用。

　　成为数字技术创新沃土的云计算，也正在发生融合创新的裂变。中国信息化百人会执委徐愈认为，云计算的普及和成本的降低，正在让计算更加地“算得快”“算得准”“算得好”，人们越来越感受到数字化生活的便利、高效与美好。

　　根据达摩院预测，进入2023年，由云定义的安全、网络及软硬融合的体系架构，都将发生全新进化，为千行百业提供更高效、更普惠的数字技术基础设施。

　　当前，数字经济和实体经济融合发展已上升为国家战略，数实融合也取得显著发展。数据显示，2021年我国产业数字化规模已达到37.2万亿元，同比增长17.2%，占GDP比重为32.5%。

　　在这其中，科技进步扮演了关键角色，是推动数实融合的重要引擎。事实上，我国科技进步贡献率近年显著提升，从2012年的52.2%提高至2021年的60%以上，创新指数也上升了22位，攀升到全球第12名。

　　如今，新一轮科技革命正在发生，科学研判未来科技发展趋势，对于推动数字经济发展，为我国在关键科技领域抓住机遇并实现弯道超车，意义重大。

　　作为致力于开展基础科学和颠覆式技术创新研究和应用的新型研发机构的达摩院，已经连续5年对来年的科技发展作出独到的趋势研判，被飞速发展的产业实践所印证。

　　2019年，达摩院预测自动驾驶进入冷静发展期，推动自动驾驶技术向更务实的方向演进；2020年预测量子计算进入攻坚期，为近两年的突破埋下产业伏笔；2021年提出，碳基技术突破加速柔性电子发展，完整推演了电子皮肤等新技术的涌现；2022年首度研判的AI for Science，成为人工智能技术在学术界及产业界最热门的领域。

　　达摩院为产、学、研等社会各界提供科技趋势预测，其背后也是对新型科研机构的再探索。成立5年多以来，达摩院已完成一座一流研究院的建制，搭建了完整的“科学—技术—产品”研究体系；先后在国际顶级技术赛事上获得60多项世界第一，发表1000多篇国际顶会论文。

　　中国正处于以科技带动数字经济发展的关键时期，需要更多有担当的市场化主体齐参与。中国科技加油！