公司，这是今年以来公布的又一起涉及半导体的重大并购案，加之此前安华高以天价“出嫁”、恩智浦联姻飞思卡尔等消息，均在业界引起不小的震荡，这似乎也预示着，半导体界正式踏入了整并重组的高潮期。与此同时，国内芯片产业也没闲着，近期更是冒出了中国厂商完成对恩智浦半导体旗下功率事业部成功收购的里程碑事件，成功地填补了国内这一块的技术空缺。借此机会，就让我们来盘点一下近期国内外所发生重大并购事件。

　　2015开年伊始（1月13日），便传出了英飞凌成功收购美国国际整流器公司 （Internaonal RecTIfier） 的消息。

　　国际整流器公司与英飞凌优势互补。收购完成后，英飞凌的产品组合变得更加丰富，业务版图也得以扩张，美国和亚洲的许多中小企业将成为公司的客户。此番并购将为英飞凌带来更多电源管理系统专有技术，进一步加强其在功率半导体方面的专长，并整合化合物半导体（即氮化镓）领域的先进知识。另外，并购也将极大地推动英飞凌在生产上实现规模经济，增强竞争力。

　　手机互连芯片商莱迪思（ceSemiconductor）2015年1月27日宣布，将以约6亿美元现金收购规模较小的芯片公司矽映电子（Silicon Image）。

　　莱迪思指出，其出价较矽映股票周一的收盘价高出约23.7%。两家公司均从事智能手机及其他设备互连芯片的制造。

　　2015年2月4日在物联网中提供微控制器、无线网络连接、模拟和传感器解决方案的领导厂商Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布收购BluegigaTechnologies Oy。Bluegiga是总部设在芬兰埃斯波的一家私有公司，为短距离无线网络连接解决方案和物联网（IoT）软件方面成长最快的独立供应厂商之一。 Bluegiga的无线网络产品系列包括超低功耗Bluetooth ® Smart、Bluetooth Classic和Wi-Fi® 模块，以及软件栈、开发工具和软件开发工具包（SDK）等，可广泛的应用于工业自动化、消费类电子产品、音响、汽车、零售、住宅、保健和健身市场。

　　收购完成后，Silicon Labs将继续在芬兰埃斯波运作，以作为卓越的无线网络硬件和软件技术开发中心。该公司将持续为世界各地的客户开发和销售完整的Wi-Fi、Bluetooth模块产品和软件栈产品系列，并提供相应支持。

　　恩智浦在与飞思卡尔联合发布的声明中表示，飞思卡尔股东每股将获得每股6.25美元的现金，以及0.3521股恩智浦股票。声明称，包括飞思卡尔的债务在内，此次交易的总价将为约167亿美元。

　　2015年5月8日，微芯半导体（Microchip）宣布7.44亿美元现金收购模拟/混合信号芯片公司麦瑞半导体（Micrel）。Microchip表示希望此次收购可以加入芯片行业整合的浪潮。

　　此次交易有望在第三季度完成。麦瑞半导体的芯片通常进入的市场正是Microchip微控制器的目标市场。去年，Microchip2.94亿美元购买了蓝牙芯片制造商ISSC。

　　两家公司在美国时间5月28日发表声明正式宣布双方已达成合并协议，而收购金额创下史上新高，总价达370亿美元。这桩交易已经获得Avago与Broadcom各自的董事会一致通过，预计2016年第一季完成，尚需经过主管机关以及双方各自股东大会的批准。

　　英特尔于6月1日宣布以167亿美元收购FPGA生产商Altera，Altera是全球第二大FPGA（可编程门阵列）厂商，其2014年收入约19.3亿美元，利润为4.73亿美元。此交易为英特尔有史以来涉及金额最大的一次收购案例。

　　2014年11月6日晚间，长电科技公布重大资产重组进展，公司提议以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.（星科金朋）不包含台湾公司在内的所有发行股份。长电作为国内封测龙头、全球第六大封测厂，本次以蛇吞象的方式收购全球第四大封测厂星科金朋，收入规模将冲击全球前三，技术水平也将比肩国际龙头，奠定国际封测巨头地位。

　　本次长电收购星科金朋的价格仅为7.8亿美元，较市场普遍预期的10-11亿美元便宜20-30%，收购价格大超市场预期。

　　2015年3月，韩联社传出消息，中芯国际（SMIC）正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科（DongbuHiTek）商谈并购。据透露该消息的银行官员表示，洽谈还在初级阶段，并没有交换有关价格方面的细节意见。而东部高科也尚未举行公开招标，只是在寻求签署私人合约。

　　对于能够以多少金额拿下东部高科，半导体行业专家莫大康表示，由于8英寸线的折旧都已经完成，严格来讲，东部高科的设备已不值钱，最终价格取决于市值和竞争带来的溢价。

　　目前，中芯国际能否顺利拿下东部高科还未可知，相信如果真的成功并购，将会在一定程度上改变目前8英寸晶圆的竞争格局。

　　ISSI主要设计与销售SRAM、中低密度DRAM、EEPROM集成电路产品，主要应用于汽车、工业、医疗、网络、移动通讯、电子消费产品，目前致力于95纳米与65纳米产品设计和研发，2014年营收约3.29亿美元。

　　收购方武岳峰资本先前与上海市创业引导基金一同创立了IC信息产业基金，配合中国政府欲大力推动IC产业的战略目标，此次参与收购的除武岳峰资本还包含 eTownMemTek、北京集成电路基金子基金管理公司清芯华创（Hua Capital）和清华园区所设立的华清积业（Huaqing Jiye）。中国半导体分析师顾文军分析，中国资本联合收购成为趋势。

　　清芯华创、中信资本、金石投资完成对OmniVision价值19亿美元的收购

　　2015年4月，路透社报道，为智能手机和平板电脑提供摄像头芯片的OmniVision Technologies（豪威科技），同意以全现金交易的方式，出售给由中国投资者组成的财团机构，现金总额是19亿美元。买家集团是中国的私人资本北京清芯华创投资管理有限公司、中信资本控股和金石投资，以每股29.75美元价格收购OmniVision Technologies公司。

　　此项交易计划于今年底或2016年初完成。公司的CEO ShawHong预计会继续持掌这家公司。

　　2015年5月，北京建广资产管理有限公司宣布，拟以18亿美元的价格收购恩智浦半导体旗下的射频功率事业部——RF Power。从国内半导体产业布局来看，RF Power所擅长的大功率领域，一直是国内所欠缺的。该交易一旦成行，将打破IC领域海外并购的纪录。

　　分析人士认为，去年半导体产业的并购已经风生水起，但真正走出去收购海外资产的大并购，这还是“头一遭”。完成RF Power交易对中国半导体行业具有空前的突破意义，或将改变中国在全球半导体领域的地位。

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