上证报中国证券网讯（仲茜 记者 李兴彩）8月18日，“2022世界半导体大会（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京国际博览会议中心顺利召开。大会以“世界芯 未来梦”为主题，广邀国内外产业界等人士共同探讨全球半导体产业发展。

　　本次大会上，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发发表了《从集成电路到集成系统》的主题演讲。毛军发表示，集成电路前道芯片工艺设计和后道封装界限越来越模糊，未来60年将会是集成系统时代。展望集成电路发展趋势，毛军发介绍了小芯片技术、封装中的天线技术，以及多功能无源元件技术和半导体异质集成技术等。

　　华润微电子有限公司副总裁马卫清发表了题为《风物长宜放眼量 功率赛道奋楫扬帆正当时》的主题演讲。马卫清认为，功率赛道更多是中国机会，很多细分市场在中国已经非常成熟，发展速度非常快，白色家电智能化和变频化使用模块以及新能源汽车、光伏逆变、轨道交通都是非常好的功率半导体增长点。

　　通富微电副总裁胡文龙针对封装产业遇到的挑战，提出创新、人才、国际合作等五大应对策略。豪威集团中国汽车事业部总经理刘琦在演讲中表示，自动驾驶领域的发展趋势主要为车载摄像头数量的增加和像素提升，以及人车交互的体验和对驾驶状态的智能判断。

　　赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂带来了《2022年全球半导体市场发展趋势展望》的主题演讲，并发布《2022全球半导体市场发展趋势报告》（简称“《报告》”）。

　　《报告》阐述了行业未来的六大发展趋势，一是开放指令集与开源芯片迎来前所未有的历史性机遇，二是新兴应用场景将对全球集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应，三是数字化工具将为全球半导体企业获得更多竞争优势，四是新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代半导体产业的主要选择，五是整机厂商加速自研芯片进程，六是先进封装技术将成为各大厂商竞争焦点。返回搜狐，查看更多