美国为打击中国高科技产业，巩固其全球芯片龙头的领导地位，近年来动作不断。2021年以来，美国政府先后祭出“三板斧”，初步形成孤立中国、限制中国芯片产业发展，进而打击中国高科技产业的局面。

　　美国使出的“第一板斧”是芯片制造业回流美国。2021年，美国推出五年527亿美元补贴的《芯片与科学法案》，吸引全球芯片企业落户美国，巩固美国全球科技供应链的核心地位，其中台积电美国工厂顺利投产居功至伟；

　　美国使出的“第二板斧”，是组建芯片“四方联盟”。拉拢中国台湾、韩国、日本组成芯片联盟，共同限制对中国的芯片供应，让中国高新产业无芯可买；

　　最后美国使出了“第三板斧”，胁迫日本、荷兰共同参与对中国芯片制造设备的出口管制，让中国无法采购到制造先进芯片所需的设备。美日荷三国在全球前十五大芯片设备供货商中，占有75%以上的份额。因此三国形成合力，对中国芯片设备的取得将极具杀伤力。

　　完成这三步，美国要做的就是以芯片为武器，来收割中国的高科技企业，而华为就是其中最具代表性的企业。近几年，美国对华为的制裁一步一步加码，在限制华为发展的同时，尽可能减少其对美国公司的影响。

　　如今的华为已经今非昔比，2021年营收同比减少了近30%。2020年的第二季度，华为手机还是全球第一，如今在手机销售排行榜上，已经看不到华为的名字。而华为的海思麒麟芯片，已经彻底绝迹。

　　最近有媒体报道，美国政府正在考虑全面封杀华为。过了3年才全面封杀，不是因为美国心慈手软，而是因为当年的华为如日中天，直接封杀会误伤美国企业。而如今华为对美国企业的影响已经相当有限，还不动手更待何时？

　　除了处在风口浪尖的华为，美国瞄准的还有大疆、中兴通讯、中芯国际、长江存储等中国顶尖科技企业。而未来中国在人工智能、芯片、5G6G通讯、高速运算、量子技术等高科技产业的龙头企业，都可能成为美国的下一个目标。

　　面对来势汹汹的美国，唯有紧盯前沿技术发展，自力更生、集中精力、潜心钻研，才能实现芯片等关键技术的突破，打破西方国家的围追堵截，实现弯道超车。革命尚未成功，同志仍需努力！