4月18日，南京高华科技股份有限公司（股票简称：高华科技，股票代码：688539.SH）科创板上市，本次发行价格为38.22元，发行市盈率75.01倍，保荐机构为中信证券股份有限公司。

　　资料显示，高华科技主要产品为高可靠性传感器及传感器网络系统，凭借可靠性高、一致性好、集成度高的特点，逐渐应用于航天、轨道交通、冶金等高可靠领域，并与上述领域的重要客户建立了长期稳定的合作关系，在国内同行业中处于技术领先地位。

　　技术领先的同时，高华科技业绩也保持较高增速。该公司营业收入从2019年的1.3亿元增长至2022年的2.76亿元，同期归母净利润从2069.89万元增长至8116.17万元，且产能利用率整体维持高位，此次募资扩产有望打开新增长空间。

　　我国高度重视传感器产业链各核心环节的发展，近年来出台一系列扶持政策，着力解决传感器产品供给不足、技术创新能力不强、产业生态不健全、科研生产与应用不协同等问题，促进行业实现快速、良性发展。

　　2021年，十三届全国人大四次会议审议通过《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，明确指出聚焦传感器的关键领域。

　　2021年，工信部颁布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出实施重点产品高端提升行动，重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的感测元件，如温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器。

　　随着国家政策支持、科技水平提升及物联网的兴起，近年来我国传感器技术水平和市场规模迅速提升。根据赛迪顾问的统计，2020年，中国传感器市场规模近2,510亿元，同比增长约15%。预计2021年市场规模将达到2,952亿元，同比增长约17%。

　　高华科技产品主要应用于航天、航空、轨道交通、工程机械、冶金、能源等领域。

　　高华科技在国内同行业中处于技术领先地位，多年来承担了国家科技部、工信部、江苏省科技厅、江苏省工信厅、南京市科技局、南京市工信局等各部委和各级政府部门的多项传感器研制项目。

　　2018年，高华科技的“高可靠性MEMS压力传感器设计与制造关键技术及应用”获江苏省科学技术二等奖；2019年，高华科技被评选为探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位，获探月工程嫦娥四号任务感谢信；2020年，高华科技获长征五号B运载火箭首飞成功感谢信。

　　高可靠性传感器领域具备极高的技术壁垒，各类传感器的外型、量程、精度、以及不同环境下对于稳定性的要求存在显著差异，产品定制化程度高，对于厂商的设计能力、生产工艺、过程控制能力、应用案例与经验积累等均提出较高要求。

　　高华科技凭借较强的技术实力与研发实力，已积累多项核心技术并在国内传感器行业形成明显技术优势。目前其在高可靠性传感器设计、封装与测试、传感器网络系统方面拥有了自主研发能力和核心技术，可满足针对不同使用环境的需求。

　　截至2022年6月30日，高华科技及子公司共拥有30项发明专利、38项实用新型专利、5项外观设计专利，同时拥有5项软件著作权。

　　同时，客户对产品的抗强干扰、抗高过载、长期稳定性、低功耗、高实时等性能要求苛刻，高华科技的高可靠性传感器、传感器网络系统能有效满足客户在严苛应用环境下的使用需求。

　　以压力传感器为例，高华科技自研的全金属封装介质隔离微压脉动传感器，为运载火箭首次解决了飞行中箭体高冲击下微小脉动压力测量的问题；自研的小直径全金属介质隔离压力传感器，解决了对某型号发动机燃料压力测量装置的小型化要求；自研的双余度压力传感器首次解决了航空机载双余度液压测量的问题；自研的高铁动车用压力传感器实现了国产化替代，解决了国外同类产品对国内工况不适应的问题。

　　以加速度传感器为例，高华科技自研的多轴振动传感器实现了火箭箭体的振动测量，实现信号自检，满足高频信号和高集成小型化的要求；自研的三轴加速度传感器首次实现了复兴号加速度传感器的国产化配套。

　　以传感器网络系统为例，高华科技参与研制的箭载无线数据获取系统使运载火箭摆脱对电缆的依赖，解决了箭上传感网络体重过大、线缆复杂、安装空间拥挤等技术难题，对提高有效载荷意义重大。

　　近年来，除2020年度受疫情突然爆发的影响导致当期产能利用率较低外，2019年、2021年及2022年1-6月，高华科技产能利用率均超过90%。

　　若不提前筹划推进产能布局，高华科技未来的业务发展和规模将在一定程度上受到制约。因此，扩大高可靠性传感器等主导产品的生产能力，保障高性能产品的持续输出，已成为其保持良性发展态势的迫切需求。

　　本次发行上市，高华科技计划募资用于“高可靠性传感器”产能扩充，预计将新增年产53万支高可靠性传感器成品的生产能力。

　　从市场空间看，如今传感器市场增速较快，压力、加速度、温湿度等细分市场增长态势良好，同时航天、航空、轨道交通、工程机械、冶金等不同下游应用领域的市场空间日益增长。在上述应用领域的良好的发展趋势下，高华科技产品将迎来更广阔的应用，市场空间情况良好，能够为新增产能提供有力保障。

　　同时，高可靠性传感器和传感器网络系统为典型的技术密集型行业，技术和产品升级迭代周期较快，企业间的竞争在很大程度上可以归结为技术实力的较量，因此研发能力的提升对于高华科技的经营发展也至关重要。募投项目“高华生产检测中心项目”将利用高华传感现有土地新建生产检测中心，购置性能先进的生产、检测设备，扩充员工团队规模，打造规模化高可靠性传感器产业。

　　与传统传感器相比，MEMS传感器具有体积小、重量轻、集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大规模生产等优点。MEMS内部一般在微米甚至纳米级别，使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。

　　目前，随着下游行业的迅速发展，国内 MEMS（含传感器）的市场应用正处于快速增长阶段，中国已经成为全球 MEMS 市场发展最快的地区。根据赛迪顾问统计，近几年 MEMS 市场规模增长均保持在 20%左右，即使 2020 年受新冠疫情影响，我国 MEMS 行业规模仍达到 736.70 亿元，增速达到 23.2%。赛迪顾问预计，2022 年市场规模将突破 1,000 亿元，并且未来仍会以 20%左右的速度持续增长。

　　目前，市面上的MEMS压力敏感芯片均为通用敏感芯片，并未针对高端工业等复杂严苛应用场景进行定制化研发，高可靠性传感器也只能基于通用敏感芯片进行传感器设计和器件封装。因此，高华科技针对下游应用场景的特殊性能需求，为自身覆盖的高端工业等领域定制化研发MEMS压力敏感芯片。

　　高华科技持续围绕基于MEMS相关技术自主研发设计高可靠性传感器以及传感器网络系统相关产品的发展战略，经过多年的技术积累与研发投入，目前已具备MEMS相关芯片的自主设计能力。随着研发及生产工作的不断推进，高华科技自主设计的MEMS芯片于2022年底开始逐步实现量产。

　　目前，高华科技在研的MEMS芯片为压力敏感芯片，按技术原理可分为扩散硅原理和SOI原理两大类，其中扩散硅原理芯片是目前国内市场上MEMS压力传感器主要采用的芯片，该类芯片具有灵敏度高、精度高、动态特性好、耐腐蚀、响应时间短、易批量生产、易多功能集成等特点。但是由于硅材料的禁带宽度受温度限制，在高温工作时会因电子跃迁导致失效，而SOI原理芯片相较于扩散硅原理芯片，可有效缓解PN结漏电带来的工作温度受限、电性能漂移等问题，因此，该类芯片具有耐高温、可靠性高等优势。