1、【2020-2021年度专题】震荡、突围、希望！2020年半导体十大热点大事件

　　2、【成长潜力候选33】悦芯科技：为跻身全球优秀ATE供应商行列竭力前行

　　1、【2020-2021年度专题】震荡、突围、希望！2020年半导体十大热点大事件

　　【编者按】魔幻的2020年终于走完，期待已久的2021年如期而至。回顾2020，疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展，更加剧了国际形势的复杂变迁，自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点；与此同时，政策和资本持续加持，线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际，《集微网》特推出【2020-2021年度专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。

　　（），2020年整整一年，一场新冠疫情打乱了整个世界的节奏，然而，如此百年不遇的黑天鹅事件也没有动摇美国打压中国半导体产业的节奏。就集微网梳理全年的热点事件来看，2020年半导体热点新闻，多数都是围绕着美国打压中国半导体、中国半导体产业逆境前行展开。可以说，今年是美国对中国半导体实施限制最疯狂的一年，也是中国半导体最艰难，却也充满希望的一年。

　　以下按照事件热度和时间顺序进行盘点（注：由于集微网已经单独做过一篇2020年半导体并购案盘点，故热点事件盘点将并购案除去在外。）

　　2月24日，为了应对网络攻击及其他国际威胁，美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家，决定将扩大出口管制范围，目的是加强防备相关技术与软件转为军事用途及网络攻击，防止技术外流到中国及朝鲜等地。

　　过去该协定出口限制的对象，以常规武器及部分机床等为主，此次报道指出，管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。据分析此举旨在防止技术外流到中国及朝鲜等。日本政府计划今后加强产品及相关技术的出口手续，新管制对象也包括日本厂商擅长的领域，部分企业或受到影响。

　　集微点评：美国在遏制中国半导体发展方面，除了自己“上手”，也不忘拉上自己的盟友。

　　其中X2-6070产品拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。凭借1.6Gb/s高速读写性能和1.33Tb高容量，长江存储通过X2-6070再次向业界证明了Xtacking架构的前瞻性和成熟度，为今后3D NAND行业发展探索出一条切实可行的路径。

　　集微点评：长江存储是国内唯一一家有能力制造NAND的芯片厂，可以说是国内存储业的希望。现在它正在加紧追赶国际对手，不过面对三星、Kioxia等强有力的竞争对手，“全村的希望”担子很重。

　　据披露，该晶圆厂将采用台积电的5纳米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆，将直接创造超过1600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。

　　集微点评：台积电在美建厂主要是为了获得美国的资金、政策支持。台积电董事长刘德音也在公开场合表示，该计划绝对符合公司利益，最大利益是取得美国客户信任，及找到全球最顶尖科技人才。

　　6月份，ARM以存在未披露的违规行为为由，宣布免去安谋中国董事长兼CEO吴雄昂的相关职务。然而事实上，吴雄昂仍实际控制安谋中国。双方就此发布多份回应拉扯。

　　7月28日，安谋中国团队发布公开信表示，厚朴投资及ARM英国的部分董事于近期派人频繁接触安谋中国的客户、威胁修改或取消现有合同，并威胁骚扰中国团队员工。

　　此后一天，ARM英国总部再发声明，称安谋中国于6月4日的董事会合法、有效的罢免了吴雄昂CEO的职务。但吴雄昂拒不执行董事会决议，拒交公司公章，并散播虚假信息，给安谋中国公司内部造成了恐惧和困扰。

　　集微点评：业界认为ARM中国换帅风波的背后可能与美国针对华为的禁令有关。ARM虽是英国企业，但与美国有大量生意往来。让事情变得一团糟的可能原因是，美国可能对ARM施加压力，要求其剪断与中国合资企业的关系。

　　6月23日，苹果宣布将放弃在所有Mac电脑上使用英特尔的芯片，改用自主设计开发的芯片，并表示这一过渡将使苹果的笔记本电脑和台式机的处理速度变得更快。

　　苹果公司称，未来的Mac电脑将会使用该公司自主设计的芯片。之前，苹果在Mac笔记本电脑和台式机上使用英特尔芯片。库克表示，这是一个“巨大的飞跃”。苹果称其在专门为Mac电脑设计自己的芯片，以便在降低功耗的同时提供更高的性能。

　　目前，苹果公司已经在其iPhone、iPad、Apple Watch和Apple TV等产品上使用自己的芯片，并表示到目前为止已经出货了超过20亿个芯片。另外，搭载苹果自有芯片的Mac电脑也将可以运行iPhone和iPad软件。

　　集微点评：苹果首款Mac SoC将采用台积电5纳米制程进行生产，预估此款SoC成本将低于100美元，更具成本竞争优势。

　　8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，政策从财税、投融资、IPO、研究开发、进出口等多角度对半导体产业的发展提供政策支持，利好我国半导体材料行业发展。

　　其中关于企业所得税减免的主要内容包括：1、国家鼓励的集成电路线纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

　　2、国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

　　3、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

　　集微点评：国家的新政对国内半导体企业而言可谓“及时雨”，从中也看出了国家势必要发展半导体的决心。

　　8月7日，华为消费者业务CEO余承东表示，今年秋天上市的Mate 40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。

　　麒麟9000将采用台积电5nm工艺制程，由于美国的第二轮制裁，华为的芯片生产只接受了5月15号之前的订单，到9月15号生产就截止了，这之后，台积电将不能再为华为出货。

　　余承东遗憾地表示，我们投资了非常巨大的研发投入，也经历了非常艰难的过程，但在半导体制造方面，华为没有参与。只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，是非常大的一个损失。

　　集微点评：华为去年就占了台积电14%的营收，没有了华为海思，台积电的先进工艺显然是会损失一部分市场；然而海思没有台积电，却陷入了“巧妇难为无米之炊”的困境，线、美国对华为新禁令生效

　　9月15日，美国对华为的新禁令正式生效，从这天起，包括台积电、高通、三星及SK海力士等芯片制造商必须获得美国批准，才能将其使用美国技术及软件制造的产品出售给华为。有调查机构预估，包括日韩等零组件交易年营收将减少264亿美元。

　　日经中文网报导，英国调查公司Omdia估计，日本、韩国与中国台湾供应商每年为华为供应零组件交易额约264亿美元，如果华为的生产受阻，上述业务将面临困境。

　　集微点评：杀敌八百自损一千，美国对华为的禁令在遏制华为发展的同时，也伤害了美国芯片企业及全球其他相关产业链的利益。

　　10月29日，联电公告，美国北加州联邦地方法院核准联电与美国司法部和解协议。

　　美国司法部于2018年11月，以联电及若干员工违反联邦营业秘密保护法为由，对联电司及若干员工提起刑事诉讼。

　　根据公告内容，在和解协议中，司法部同意撤销对联电原来的指控，包括共谋实施经济间谍活动、共谋窃取多项Micron Technology, Inc.(以下简称美光) 营业秘密、和专利有关的指控、以及可能从四亿到八十七亿五千万美元的损害赔偿及罚金等。联电承认侵害一项商业秘密，同意支付美国政府美金六千万元的罚金，并在三年自主管理的缓刑期间内与司法部合作。

　　集微点评：持续多年的联电案终于尘埃落定。业内人士分析，依照此前相似案件的判决案例对比，赔偿金额大约就落在这个数字。另外，因为晋华被美国制裁后并没有生产相关涉案产品，因此也就没有损害金额的部分。此外，这个金额大约是晋华当时与联电共同开发的数字，因此就整个结果来说算是符合业界的期待。

　　12月18日晚间，美国商务部正式宣布，将中芯国际添加到实体清单中。美国商务部工业与安全局（BIS）采取这一行动来保护美国的国家安全，此举源于中国的军民融合（MCF）原则，以及中芯国际与中国军事工业园区中相关实体之间活动的证据。

　　被列入实体清单后，按照要求，美国出口商向中芯国际出口产品或技术时，需要向美国商务部申请该公司的专有许可证，这将限制中芯国际获得某些美国技术的能力。美国商务部指出，在先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的必须物品将被直接拒绝出口，以防止这种关键的技术支持中国的军民融合工作。

　　集微点评：特朗普下台前还在对中国半导体疯狂打压！这一年中芯国际好几次被传列入实体清单，最后还是逃不过被禁的命运！

　　总结：即将过去的一年，可以说中国半导体在美国的打压政策下负重前行。随着美国大选的尘埃落定，中国半导体的境遇是否会有所好转？国内对此多持悲观论调。与此相对应，全国自上而下已经形成了坚定的共识：与其寄希望于美国方面的政策施舍，不如练好内功、提高半导体国产自给率与竞争力。这是中国半导体突破当前困境的关键所在，更是中国经济实现更高层级发展的迫切需求。

　　【编者按】2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

　　ATE全称Automatic Test Equipment，简单来讲就是自动化测试设备，是所有集成电路制造装备中装机数量最多的一种生产设备，在整个半导体产业链里也是必不可少的。目前国内ATE产业状况还处于初级阶段，行业配套供应链和协同研发资源都有待提升技术能力。在此背景下，只有具备全球化研发布局能力的企业才有可能实现ATE测试技术创新突破。

　　悦芯科技成立于2017年，专注研发、生产、销售大规模集成电路生产测试设备(ATE)，拥有包括系统级芯片测试设备T800系列和存储器芯片测试设备TM8000系列两大通用测试系统平台。

　　集微网了解到，悦芯科技所有设备包括核心仪表拥有100%自主知识产权，在系统架构规划、系统软件工具、性能参数指标等方面均能满足市场对高端ATE设备的生产测试需求，同时悦芯科技还可以为客户提供灵活、可靠的定制化应用测试技术量产方案。

　　据悉，悦芯科技客户已包含了集成电路制造企业（Fab）、测试厂（Testing House）、封装测试厂(Assembly House)、芯片设计公司（Fabless）、研发机构及筛选测试等企业。

　　悦芯科技向集微网透露，悦芯科技主要聚焦目前被国外设备供应商垄断的高端ATE设备市场，着重布局SoC和Memory生产测试设备市场，初期技术研发方向集中在提升单台设备的生产产能和测试效率，并通过提供特殊测试技术解决方案竞争特定细分芯片市场。

　　据介绍，目前，在全球测试设备市场方面，SOC芯片测试设备在ATE整体市场占比约50%左右；存储器芯片测试设备占比约35%。而悦芯科技推出的两类通用ATE测试设备平台也正是聚焦该两大市场。

　　其中，T800系列设备主要是用于SOC类芯片测试，能够满足大规模集成电路晶圆级及成品生产测试需求。T800测试系统单台最高可配置1792路I/O通道，测试速率最高800M bps。模拟板卡可实现多路资源在24bit/2Msps高精度及16bit/400Msps高速率两种测试模式切换，接近国际主流高端测试仪表板卡技术水平。

　　TM8000测试系统则能够满足大容量存储器晶圆级生产测试需求，测试精度（300ps）。设备核心仪表板卡集成了320路通道测试资源，系统最高可配置14,000通道（包括驱动单元5120通道、I/O单元5120通道、LVDR(HC)单元4096通道）；可支持最高1024颗芯片并行生产测试能力。

　　悦芯科技表示，目前，批产供货的SOC测试设备-T800系列累计装机量超过60台套，订单排期已经超过3个月，预计2021年会持续增长。此外，存储器测试设备-TM8000也已经完成样机研制，按计划在客户现场进行同步验证，同时也在加快新一代仪表板卡的储备和预研。

　　值得注意的是，在积极研发技术的同时悦芯科技的融资也在顺利进行中，就在12月，悦芯科技宣布完成Pre B/B轮战略融资，募集资金1.5亿元，投入新一代ATE设备平台、核心仪表板卡研发以及客户订单生产库存备货。

　　据悉，该轮融资将助力悦芯科技未来2年持续投入核心技术研发，包括实施中的ATE设备专用ASIC芯片开发项目，在有效提高核心竞争力并强化核心零部件的自主可控，同时提供更灵活的ATE设备性能配置及生产测试能力。

　　成立至今，除了完成多轮融资，悦芯科技还曾获得了ISO9001、高新技术企业证书、T800 SEMI S2认证等诸多荣誉。

　　2021年，悦芯科技将会推出一系列新研发的仪表板卡产品以及最新的核心技术创新成果。此外，悦芯科技还将根据芯片市场发展趋势，有计划地投入下一代ATE系统构架研究和专用ASIC芯片技术研发，逐步具备ATE系统创新研发能力并实现部分核心零部件的自主可控。

　　未来，悦芯科技将力争与Advantest和Teradyne竞争全球高端测试设备市场，立志为全球集成电路行业用户提供高价值产品技术服务，为跻身全球优秀ATE供应商行列，成为国际化集成电路测试技术创新企业而竭力前行。

　　云途成立于2020年7月，是一家专注于车规级MCU的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于提供全面的汽车级芯片组解决方案。云途已获得数千万元天使轮融资，总部位于苏州常熟高新区，在上海、深圳等地设有研发中心和办事处。云途核心团队都有近20年的芯片行业经验，大多来自于汽车半导体行业，整体研发团队平均行业经验超过15年，有丰富的车规级芯片设计研发和市场经验，曾开发过市占率全球第一的车规级控制器（MCU)。

　　经过近半年的努力，云途已经建立了自己的集成电路设计和验证平台，制定了开发流程和规范，成功开发出具有自主知识产权的芯片，启动汽车功能安全认证，并已申请多项相关专利。

　　云途对集微网表示，汽车电控（ECU）是一项通用且成熟技术，微控制器（MCU）在汽车电控中的使用也已有几十年的历史。

　　汽车行业正在经历百年未遇之大变局：汽车正从传统的交通工具向智能出行服务终端演进。汽车电子电气架构也随之在经历从过去分布式架构，从今天中央网关，到明天功能域控制器加中央网关，乃至到未来地理域控制器加中央计算平台的发展。新的架构趋势无疑对未来汽车的软硬件都提出了更高的要求，其中电控系统中的软件代码量和复杂度将随时间呈指数级增长。而汽车微控制器作为汽车电子硬件的核心、软件的承载体，对所有这些的实现，起到了举足轻重的作用。未来的汽车需要算力更强，带宽更宽，功耗更低，存储器更大，信息更安全，功能更可靠的微控制器。这无疑对汽车电子厂商特别是微控制器供应商提出了更高的要求和挑战，同时也提供了更多的机会。

　　展望未来，云途表示，公司愿景是致力于填补车规MCU国内空白，打破国际巨头的垄断。云途作为一家新兴的中国汽车微控制器供应商，力求将汽车电控技术与中国本土客户的需求相结合，在微控制器上实现微创新，赋能客户的电控应用。

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